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文章來(lái)源 : 廣東優(yōu)科檢測(cè) 發(fā)表時(shí)間:2025-10-27 瀏覽數(shù)量:
在電子制造業(yè)、汽車電子、通信設(shè)備、軍工產(chǎn)品等領(lǐng)域,電子元器件的失效往往直接導(dǎo)致整機(jī)系統(tǒng)性能下降或徹底失效。為了查明故障根因、改進(jìn)設(shè)計(jì)、提升可靠性,開(kāi)展系統(tǒng)的電子元器件失效分析(Failure Analysis, FA)顯得尤為重要。
企業(yè)或研發(fā)團(tuán)隊(duì)通常會(huì)在以下情況下委托第三方機(jī)構(gòu)進(jìn)行失效分析:
- 產(chǎn)品在出廠或壽命周期內(nèi)出現(xiàn)異常;
- 批量退貨、返修率上升,需要追溯問(wèn)題;
- 新產(chǎn)品研發(fā)階段的可靠性驗(yàn)證;
- 來(lái)料檢驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)元器件可疑或質(zhì)量不穩(wěn)定;
- 客戶或供應(yīng)鏈質(zhì)量爭(zhēng)議需要第三方公正報(bào)告。

根據(jù)IPC、JEDEC及MIL-STD標(biāo)準(zhǔn)(如IPC-9701、MIL-STD-883等),電子元器件失效可分為多種類型。廣東優(yōu)科檢測(cè)結(jié)合經(jīng)驗(yàn),總結(jié)常見(jiàn)失效模式如下:
| 失效類型 | 常見(jiàn)原因 | 典型表現(xiàn) |
| 開(kāi)路失效 | 焊點(diǎn)虛焊、斷線、鍵合脫落 | 電路中斷、信號(hào)不通 |
| 短路失效 | 內(nèi)部導(dǎo)電顆粒、封裝破損 | 功耗升高、器件發(fā)熱 |
| 功能失效 | 芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)損傷 | 無(wú)法正常工作 |
| 電遷移失效 | 長(zhǎng)期高濕高溫下離子遷移 | 金屬間短路或阻抗變化 |
| 潮濕失效 | 封裝吸濕后開(kāi)裂或腐蝕 | 外觀鼓包、內(nèi)部腐蝕 |
| 腐蝕失效 | 氯化物或酸性物質(zhì)侵蝕 | 引腳生銹、金屬層脫落 |
| 燒毀失效 | 過(guò)流或ESD沖擊 | 芯片燒黑、局部熔化 |
| 機(jī)械應(yīng)力失效 | 振動(dòng)、跌落、封裝應(yīng)力 | 裂紋、脫層、焊點(diǎn)斷裂 |
| 熱應(yīng)力失效 | 熱循環(huán)、功耗過(guò)大 | 材料膨脹不匹配導(dǎo)致開(kāi)裂 |
專業(yè)的失效分析通常遵循“非破壞性→局部破壞性→徹底破壞性”的分析流程,以確保最大程度保留證據(jù)。
1. 初步檢查
- 外觀檢測(cè)(Visual Inspection):使用體視顯微鏡或金相顯微鏡觀察封裝、引腳、焊點(diǎn)是否有異常。
- X-RAY射線透視:檢查內(nèi)部焊線、焊點(diǎn)、封裝空洞等隱蔽結(jié)構(gòu)。
2. 電性能測(cè)試
- 通斷與參數(shù)檢測(cè):通過(guò)半導(dǎo)體分析儀、信號(hào)源、示波器確認(rèn)功能是否正常;
- 可焊性測(cè)試:依據(jù)IEC 60068-2-20或J-STD-002判斷焊接可靠性。
3. 結(jié)構(gòu)與材料分析
- 掃描電子顯微鏡(SEM)+能譜分析(EDS):觀察微觀形貌并分析元素組成;
- 聲學(xué)掃描顯微鏡(C-SAM):檢測(cè)封裝層內(nèi)部氣泡或分層;
- 膜厚與材料層析分析:使用膜厚分析儀或FIB(離子束切割)評(píng)估金屬層質(zhì)量。
4. 化學(xué)與熱分析
- 腐蝕與殘留物分析:通過(guò)FTIR或ICP-OES分析腐蝕性物質(zhì)來(lái)源;
- 熱應(yīng)力模擬與加速壽命試驗(yàn):驗(yàn)證熱循環(huán)條件下的可靠性衰退。

1. 需求溝通:確定樣品類型、故障現(xiàn)象與分析目標(biāo);
2. 方案評(píng)估與報(bào)價(jià):根據(jù)元器件類型與分析難度制定檢測(cè)方案;
3. 樣品檢測(cè)與分析:由經(jīng)驗(yàn)工程師依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行測(cè)試與驗(yàn)證;
4. 結(jié)果驗(yàn)證與總結(jié):結(jié)合電學(xué)、物理、化學(xué)分析得出根因;
5. 出具報(bào)告:提供詳細(xì)的第三方失效分析報(bào)告,包含數(shù)據(jù)、照片、結(jié)論及改進(jìn)建議。
優(yōu)科檢測(cè)認(rèn)證是一家具備CNAS認(rèn)可資質(zhì)的第三方電子元器件失效分析機(jī)構(gòu),實(shí)驗(yàn)室配備先進(jìn)檢測(cè)設(shè)備,包括:
- 金相顯微鏡、掃描電子顯微鏡(SEM)、能譜分析儀(EDS);
- 可焊性分析儀、X-RAY射線檢查機(jī)、聲學(xué)顯微鏡(C-SAM);
- 激光開(kāi)封機(jī)、化學(xué)腐蝕設(shè)備、信號(hào)發(fā)生器、高精度示波器等。
可開(kāi)展以下服務(wù):
- 元器件失效分析與可靠性驗(yàn)證;
- PCB/PCBA失效分析;
- 元器件真?zhèn)舞b別與一致性驗(yàn)證;
- 來(lái)料質(zhì)量檢測(cè)與供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估;
- 客戶指定標(biāo)準(zhǔn)下的委托檢測(cè)與報(bào)告出具。

電子元器件失效分析不僅是解決故障問(wèn)題的關(guān)鍵環(huán)節(jié),更是企業(yè)質(zhì)量管理與產(chǎn)品可靠性提升的重要手段。
作為專業(yè)第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu),廣東優(yōu)科檢測(cè)認(rèn)證有限公司將憑借豐富經(jīng)驗(yàn)與先進(jìn)設(shè)備,為客戶提供精準(zhǔn)、全面、可靠的失效分析技術(shù)服務(wù)。

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