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電子元器件失效分析哪里可以做?

文章來(lái)源 : 廣東優(yōu)科檢測(cè) 發(fā)表時(shí)間:2025-10-27 瀏覽數(shù)量:

為什么需要進(jìn)行電子元器件失效分析?

在電子制造業(yè)、汽車電子、通信設(shè)備、軍工產(chǎn)品等領(lǐng)域,電子元器件的失效往往直接導(dǎo)致整機(jī)系統(tǒng)性能下降或徹底失效。為了查明故障根因、改進(jìn)設(shè)計(jì)、提升可靠性,開(kāi)展系統(tǒng)的電子元器件失效分析(Failure Analysis, FA)顯得尤為重要。

企業(yè)或研發(fā)團(tuán)隊(duì)通常會(huì)在以下情況下委托第三方機(jī)構(gòu)進(jìn)行失效分析:

- 產(chǎn)品在出廠或壽命周期內(nèi)出現(xiàn)異常;

- 批量退貨、返修率上升,需要追溯問(wèn)題;

- 新產(chǎn)品研發(fā)階段的可靠性驗(yàn)證;

- 來(lái)料檢驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)元器件可疑或質(zhì)量不穩(wěn)定;

- 客戶或供應(yīng)鏈質(zhì)量爭(zhēng)議需要第三方公正報(bào)告。


電子元器件失效分析機(jī)構(gòu).jpg


電子元器件常見(jiàn)失效原因

根據(jù)IPC、JEDEC及MIL-STD標(biāo)準(zhǔn)(如IPC-9701、MIL-STD-883等),電子元器件失效可分為多種類型。廣東優(yōu)科檢測(cè)結(jié)合經(jīng)驗(yàn),總結(jié)常見(jiàn)失效模式如下:

失效類型常見(jiàn)原因典型表現(xiàn)
開(kāi)路失效焊點(diǎn)虛焊、斷線、鍵合脫落電路中斷、信號(hào)不通
短路失效內(nèi)部導(dǎo)電顆粒、封裝破損功耗升高、器件發(fā)熱
功能失效芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)損傷無(wú)法正常工作
電遷移失效長(zhǎng)期高濕高溫下離子遷移金屬間短路或阻抗變化
潮濕失效封裝吸濕后開(kāi)裂或腐蝕外觀鼓包、內(nèi)部腐蝕
腐蝕失效氯化物或酸性物質(zhì)侵蝕引腳生銹、金屬層脫落
燒毀失效過(guò)流或ESD沖擊芯片燒黑、局部熔化
機(jī)械應(yīng)力失效振動(dòng)、跌落、封裝應(yīng)力裂紋、脫層、焊點(diǎn)斷裂
熱應(yīng)力失效熱循環(huán)、功耗過(guò)大材料膨脹不匹配導(dǎo)致開(kāi)裂


電子元器件失效分析方法與原理

專業(yè)的失效分析通常遵循“非破壞性→局部破壞性→徹底破壞性”的分析流程,以確保最大程度保留證據(jù)。

1. 初步檢查

- 外觀檢測(cè)(Visual Inspection):使用體視顯微鏡或金相顯微鏡觀察封裝、引腳、焊點(diǎn)是否有異常。

- X-RAY射線透視:檢查內(nèi)部焊線、焊點(diǎn)、封裝空洞等隱蔽結(jié)構(gòu)。

2. 電性能測(cè)試

- 通斷與參數(shù)檢測(cè):通過(guò)半導(dǎo)體分析儀、信號(hào)源、示波器確認(rèn)功能是否正常;

- 可焊性測(cè)試:依據(jù)IEC 60068-2-20或J-STD-002判斷焊接可靠性。

3. 結(jié)構(gòu)與材料分析

- 掃描電子顯微鏡(SEM)+能譜分析(EDS):觀察微觀形貌并分析元素組成;

- 聲學(xué)掃描顯微鏡(C-SAM):檢測(cè)封裝層內(nèi)部氣泡或分層;

- 膜厚與材料層析分析:使用膜厚分析儀或FIB(離子束切割)評(píng)估金屬層質(zhì)量。

4. 化學(xué)與熱分析

- 腐蝕與殘留物分析:通過(guò)FTIR或ICP-OES分析腐蝕性物質(zhì)來(lái)源;

- 熱應(yīng)力模擬與加速壽命試驗(yàn):驗(yàn)證熱循環(huán)條件下的可靠性衰退。


電子元器件失效分析實(shí)驗(yàn)室.jpg


電子元器件失效分析報(bào)告辦理流程

1. 需求溝通:確定樣品類型、故障現(xiàn)象與分析目標(biāo);

2. 方案評(píng)估與報(bào)價(jià):根據(jù)元器件類型與分析難度制定檢測(cè)方案;

3. 樣品檢測(cè)與分析:由經(jīng)驗(yàn)工程師依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行測(cè)試與驗(yàn)證;

4. 結(jié)果驗(yàn)證與總結(jié):結(jié)合電學(xué)、物理、化學(xué)分析得出根因;

5. 出具報(bào)告:提供詳細(xì)的第三方失效分析報(bào)告,包含數(shù)據(jù)、照片、結(jié)論及改進(jìn)建議。


我們能提供的專業(yè)服務(wù)

優(yōu)科檢測(cè)認(rèn)證是一家具備CNAS認(rèn)可資質(zhì)的第三方電子元器件失效分析機(jī)構(gòu),實(shí)驗(yàn)室配備先進(jìn)檢測(cè)設(shè)備,包括:

- 金相顯微鏡、掃描電子顯微鏡(SEM)、能譜分析儀(EDS);

- 可焊性分析儀、X-RAY射線檢查機(jī)、聲學(xué)顯微鏡(C-SAM);

- 激光開(kāi)封機(jī)、化學(xué)腐蝕設(shè)備、信號(hào)發(fā)生器、高精度示波器等。

可開(kāi)展以下服務(wù):

- 元器件失效分析與可靠性驗(yàn)證;

- PCB/PCBA失效分析;

- 元器件真?zhèn)舞b別與一致性驗(yàn)證;

- 來(lái)料質(zhì)量檢測(cè)與供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估;

- 客戶指定標(biāo)準(zhǔn)下的委托檢測(cè)與報(bào)告出具。


第三方電子元器件失效分析機(jī)構(gòu)


電子元器件失效分析不僅是解決故障問(wèn)題的關(guān)鍵環(huán)節(jié),更是企業(yè)質(zhì)量管理與產(chǎn)品可靠性提升的重要手段。

作為專業(yè)第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu),廣東優(yōu)科檢測(cè)認(rèn)證有限公司將憑借豐富經(jīng)驗(yàn)與先進(jìn)設(shè)備,為客戶提供精準(zhǔn)、全面、可靠的失效分析技術(shù)服務(wù)。


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